EE硬體理級主管
求才內容說明
職務編號：
HE230709
職務類別：
硬體工程/研發技術            
職務說明：
1.統合開發部行政工作
2.產品開發方向與進度掌握
3.新技術研發與導入
4.新開發案件評估與報價
5.新製程設備研發與改良
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
薪　　資：
面議
專長條件：
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
電子零組件上市大廠
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
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